Beckhoff高亮未来材料处理和软件更新

九月292021
从XPlanar和XTS技术中的额外卫生和洗涤能力到新TwinCAT集成包和I/O安全特征,Beckhoff自动化带出数组前沿自动化产品到PACK Las Vegas

去年贝克霍夫自动化XPlanar飞动材料处理技术贝克霍夫今年返回Las Vegas实战赛时强调XPlanar系统更新

公司表示XPlanar系统适应性打包能力以及材料处理和检验使用户能够实施非线性过程并实现实数批量一生产Beckhoff在PACKExpot展示XPlanar如何制造“免合同免穿运动不受污染”, 以及使用不锈钢、玻璃或塑料等表面覆盖法在生产或打包设施内创建卫生式可冲刷XPlanar系统的能力

速度达2m/s和最大加速达1g,XPlanar移动器可载荷从0.4kg到4.2kk路径规划、自动避免碰撞、360度旋转和反失窃功能均标准马达瓦和相伴TwinCAT软件

贝克霍夫也高亮显示XTS(递增运输系统)线性运输技术最突出的是XTS卫生不锈版和固有轨迹变换能力Beckhoff表示IP69K XTSHyginic“完全适合打扫包装环境、药厂、食品、饮料等环境”。

XTS轨迹管理能力允许用户在多轨迹间传递移动器Beckhoff表示允许提高定制性、质量检验、自动缺陷排出以及其他关键生产和打包任务

Beckhoff还展示新技术TwinCAT3软件与物联网应用综合包、分析学、机器人学、机器视觉学和机器学习EtherCATI/O线路Beckhoff突出显示新电量测量、上流保护以及TwinSafe功能安全能力

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