ETEL推出了新的XYZ3TH运动系统与VULCANO XY

ETEL很高兴地宣布其新的XYZ3TH堆叠系统，进入已经广泛的ETEL运动系统。Vulcano XY部分是一个三件式堆叠系统，可实现成本化的解决方案，提供高动态，极大的双向可重复性和出色的位置稳定性。它诞生为半导体前端解决方案，但也可以提供许多其他应用。

XY系统是基于机械轴承的平台，集成铁芯线性电机，主要专用于点对点应用。底轴由在龙门模式中控制的两个线性电动机组成，在三个去耦的线性轴承上移动。上线性电机铺设在静止和光底板上，允许大于650毫米的行程。舞台可轻松配置，可以与最适合每个单独应用的模块（θ，ztheta，zthetatip倾斜）配备。由于平台的灵活性，它非常适用于具有晶片过程控制应用的前端段，如覆盖计量，关键尺寸和薄膜计量，以及具有先进包装相关的备用件应用，而不是一些。

机械轴承在XY平面和垂直方向上提供高刚度，允许高加速度（高达2.5克），高速（最多2米/秒），双向重复性（x为±250nmY轴）和纳米范围内的位置稳定性。

该图像显示了XYZ3TH配置，在XY组件的上轴上安装了一个ETEL Z3TH组合模块。Z3TH组合模块提供364°Theta旋转，双z轴，一个粗的用于晶片加载和卸载，一个细的用于焦点调整，以及一个倾斜和倾斜校正±0.1°。该Z3TH模块是一个很好的替代基于压电Z执行器，消除了迟滞和非线性的开环，同时提供更好的跟踪误差在运动，重复性，移动和稳定性能，但在更长的旅行。

该模块可以更换为最适合应用程序的需求，该应用程序是否仅需要Z运动，纯θ运动或ZT运动而无需尖端和倾斜校正。可以调节X和Y轴的行程以适应300mm或450mm的晶片，并应对基于面板的应用的甚至更长的冲程。该平台还可以与ETEL的安静主动隔离系统集成，以进一步提高系统性能。

ETEL XYZ3TH堆叠系统提供的优势包括但不限于以下方面:

• 低移动和沉淀时间（小于130毫秒的25mm±100nm）@tool point
• 高动力学，25米/ S2加速度和2米/秒的速度
• 尖端和倾斜校正超过±0.1°，用于平整和移动和沉降改进
• 真空馈送到卡盘水平
• 双Z一体化:粗行程上下料，精行程调焦
• 紧凑的占地面积
• ISO级1洁净室兼容性
• 用于X和Y轴的±1nm的位置稳定性，Z轴±1nm，以及T轴的±1nm @ 150 mm半径
• 低径向轴向和径向跳动±1μm
• 双向重复性:X和Y轴为±250 nm, Z轴大于100µm为±15 nm, T轴为±0.36弧秒

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