施耐德，IBM团队

iAPC is the use of add-on sensors, data collection and fault detection systems to automatically monitor and optimize semiconductor manufacturing processes. The integrated solutions include the use of plasma arc detection, particle monitoring, residual gas analysis and automatic endpoint systems.

IBM在纽约州Armonk和Schneider Electric的公司总部已经共同努力了五年多，以共同开发和部署IBM 200毫米和300毫米半导体制造设施中的IAPC解决方案。这些IAPC解决方案基于这两家公司的技术，还将第三方供应商的产品纳入了目录，以充分实现当今最先进的半导体制造设施所需的功能。IAPC解决方案利用IBM Microelectronics Common Architecture，其中包括IBM的Siview Manufacturing执行系统（MES）和WebSphere MQ MES传递中间件。

By using iAPC solutions, IBM has been able to decrease the mean time it takes to detect abnormal operating conditions in its manufacturing operations, as well as speed the recovery of optimal manufacturing operations when anomalies do occur. IBM has experienced multimillion dollar returns on investment from iAPC solutions based on the two companies’ joint developments.

“半导体制造商可以通过利用已在IBM的Burlington和East Fishkill Manufactions中预先集成，测试和证明的IAPC解决方案来大大降低风险，并缩短与集成控制解决方案相关的漫长交货时间。East Fishkill被认为是世界上最高度自动化和高级300毫米制造设施之一。”全球企业客户施耐德电气副总裁Geoff Williams说。

IBM Global Electronics总经理Kevin Reardon说：“ IBM和Schneider Electric都致力于通过提供高价值解决方案来利用灵活且可扩展的基于开放标准的建筑，从而为半导体制造商带来收益。”“成为按需企业，需要使用工具和技术，使公司能够感知并迅速响应其业务和流程控制系统的变化。这种合作伙伴关系将提供必要的技术和集成，以使我们的共同客户按需转换成为现实。”

IAPC体系结构与Schneider Electric的协作自动化和透明的现成技术结合了IBM的工业环境中IBM的传感器网络体系结构。